English
Поиск по сайту
Новости AKTAKOM(539)
Новости Anritsu(117)
Новости Fluke(134)
Новости Keithley(78)
Новости Keysight Technologies(623)
Новости Metrel(22)
Новости National Instruments(265)
Новости NIST(0)
Новости Pendulum(20)
Новости Rigol(88)
Новости Rohde & Schwarz(525)
Новости Tektronix(211)
Новости Texas Instruments(21)
Новости Yokogawa(106)
Новости Росстандарта(139)
АКТАКОМ
Anritsu
FLUKE
Keithley Instruments
Keysight Technologies
METREL
NI
NIST
RIGOL
Rohde & Schwarz
Spectracom
Tektronix
Texas Instruments
Yokogawa
Росстандарт
Авторизация
Логин:
Пароль:
Забыли свой пароль?
Зарегистрироваться
Реклама на сайте
АКТАКОМ – победитель конкурса "Best in Test"!

Конференция «Системы-в-корпусе: проектирование и производство»

Конференция «Системы-в-корпусе: проектирование и производство»

20.03.2020

26 марта 2020 года в Москве пройдет конференция «Системы-в-корпусе: проектирование и производство».

Место проведения: г. Москва, бизнес-отель «Бородино», ул. Русаковская, дом 13, строение 5, 3 этаж, зал "Багратион".

Участники конференции: разработчики микросхем, систем-на-кристалле, разработчики электронного оборудования, технологи и директора производств, поставщики технологического оборудования, САПР, производственных услуг.

Конференция проводится при поддержке компании GS Nanotech - одного из ведущих предприятий в Европе по разработке, корпусированию и тестированию микроэлектронной продукции.

Программа конференции предусматривает обсуждение планов по разработке и производству следующих систем-в-корпусе:

  • Радиомодули, малопотребляющие модули Интернета вещей
  • Модули электропитания – преобразователи электроэнергии
  • МЭМС-модули
  • Модули со встроенными оптическими каналами
  • Модули памяти
  • СВЧ-модули

На конференции будут рассмотрены следующие конструкции и технологии производства:

  • монтаж методом перевернутого кристалла (Flip-chip)
  • внутренний монтаж кристаллов (Embedded active Die, passive components)
  • монтаж кристаллов через сквозные металлизированные отверстии в кремнии (TSV)
  • изготовление микросборок и многокристальных модулей со встроенными кристаллами
  • 3D микросборки на основе интерпозеров (interposers)
  • микросборки на основе технологии 3D PLUS

Подробная программа конференции и условия участия.

По материалам Центра современной электроники
www.sovel.org



Возврат к списку

Свежий номер
№ 5 Октябрь 2020
КИПиС 2020 № 5
Тема номера:
Современная измерительная техника
Подписаться на журнал
WEB-приложение для подписчиков журнала
События из истории измерений